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超声扫描显微镜的应用
点击次数:46 更新时间:2025-11-06

超声扫描显微镜是一种实用性极强的无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波,对各类半导体器件、材料进行检测,能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷,并以图形的方式直观展示。在扫描过程中,不会对样品造成损伤,不会影响样品性能。因此,被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。

支持A、B、C扫描,透射扫描,多层扫描,JEDEC托盘扫描,厚度测量等扫描模式??捎猛枷竦姆绞较允颈徊饧诓咳毕莸奈恢谩⑿巫春痛笮?,并进行缺陷的尺寸和面积统计,自动计算缺陷占所测量面积的百分比。

应用领域:

半导体器件及封装检测:

分立器件(IGBT/SiC)、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等。

材料检测:

陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。

IGBT功率模组产品检测:

实现 IGBT ??槟诓拷缑婧徒峁谷毕莸奈匏鸺觳猓既氛业?IGBT ??椴牧?、工艺中出现的问题,筛选不合格产品,并促进 IGBT ??榈姆庾爸柿刻嵘?/span>

核心技术特点

多参量同步采集:同时获取超声的幅值、相位、声速、衰减系数等多个关键参数,比单一参数检测更全面。

高分辨率成像:利用高频超声(通常 MHz-GHz 级),可实现微米级甚至纳米级分辨率,清晰呈现微观结构。

无损检测特性:超声信号穿透性强,无需破坏样品,适用于固体材料(金属、半导体、复合材料等)的内部检测。

主要应用场景

电子制造领域:检测半导体芯片、封装件的内部空洞、裂纹、键合缺陷,以及 PCB 板的分层问题。

材料科学领域:分析复合材料的内部结构均匀性、孔隙率,金属材料的微小裂纹和夹杂。

工业质检领域:对精密机械零件、电池极片、变压器绝缘部件等进行内部质量筛查,保障产品可靠性。

关键性能指标

扫描范围:从几毫米到几十厘米不等,适配不同尺寸样品检测需求。

探测深度:根据样品材质和超声频率,深度从微米级到厘米级,高频适合浅层微观检测,低频适合深层穿透。

成像速度:支持高速扫描模式,结合算法优化,满足批量检测或快速分析需求。

超声扫描显微镜的应用

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